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光学工业相机对位BGA返修台DH-A2E芯片拆焊设备
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光学工业相机对位BGA返修台DH-A2E芯片拆焊设备

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      广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座第4层
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    品牌：鼎华科创外形尺寸：L600×W700×H850mmmm设备型号：DH-A2E
    总功率：5700W电源：AC220V±10%????50/60Hz机器重量：70kg
    可售卖地：全国

    鼎华BGA返修台

    联系方式：邱先生18177417522（微信同号）


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