| 品牌：鼎华科创 | 外形尺寸：L650×W700×H850mmmm | DH-A6：DH-A6 |
| 总功率：7000W | 电源：AC220V | 机器重量：92kg |
| 可售卖地：全国 |
一、功能特点：
1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；
2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；
3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；
4.激光定位，放置主板一步到位；
5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定， 节能，外形美观；
6.外接5个测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；
7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；
8.上下温区可自由移动，返修更便捷；
9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存；
10.返修完成后自动扫描，确保返修质量。
11.适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP )
二、产品参数
总功率 | Total Power | 7000W |
上部加热功率 | Top heater | 1200W |
下部加热功率 | Bottom heater | 温区1200W，第三温区3600W |
电源 | power | AC220V±10％50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L650×W700×H850 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±1℃ |
PCB尺寸 | PCB size | Max 550×600 mm Min 10×10 mm |
工作台微调 | Workbench fine-tuning | 前后±15mm,左右±15mm |
放大倍数 | Camera magnification | 10x-100x倍 |
适用芯片 | BGA chip | 2X2-80x80mm |
适用 小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 5个，可扩展（optional） |
贴装精度 | Placement Accuracy | ±0.01MM |
机器重量 | Net weight | 92kg |
三、产品描述：
1. 触控式工控电脑，高分辨率触摸屏人机操作界面，可设置多种操作模式及自定义操作权限，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能， 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正，温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能；
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控
制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲
线的分析和校对；
3. 采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制，稳定、可靠、安全、
；PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定
位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
4. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，
并能适应各种 BGA封装尺寸的返修；
5. 上部加热器与下部加热器可同步移动，实现PCB快速定位，配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数，下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，操作简单使用方便；
6. 配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
7. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，***不同温区同步达到
佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置，红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板，使PCB预热均衡；
8. 上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同
BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法
控制加热过程；
9. 采用高精度数字视像对位系统，HDMI高清光学对位系统，电动X、Y方向移动，观测元器件，***“观测死角”遗漏问题，实现元器件的贴装；贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，***贴装精度。
10. 配外接气源,压缩空气，流量调节可控，贴装头配置高灵敏感应器，防止压伤元器件，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏；
11. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现
智能自动化控制；
12. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；
13. 配有BGA自动喂料,接料系统,贴装头360度电动旋转，真正实现全自动化操作，使机器更加智能化及加快操作效率；
14. 上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。***机器不会在热升
温后老化；
15.经过CE认证，运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
