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BGA返修台QFN芯片拆焊DH-A4型号光学对位高端设备
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BGA返修台QFN芯片拆焊DH-A4型号光学对位高端设备

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BGA返修台QFN芯片拆焊DH-A4型号光学对位高端设备

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      广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座第4层
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    品牌：鼎华科技是否进口：否功率：7000wW
    适用范围：BGA/QFN等芯片贴片产地：中国大陆型号：DH-A4
    重量：80kg电压：220v控温范围：380℃
    长度：70cm宽度：60cm高度：80cm
    是否防静电：是颜色：白色功能用途：BGA/QFN等芯片贴片的拆焊和对位
    是否定制：否可售卖地：全国材质：合金
    类型：BGA返修台

    BGA返修台QFN芯片拆焊DH-A4型号光学对位高端设备详细介绍

    鼎华BGA返修台
    详询请联系邱工：18177417522（微信同号）
















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