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鼎华热销款BGA返修台DH-A1 三温区BGA焊台

鼎华热销款BGA返修台DH-A1 三温区BGA焊台

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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座第4层
品牌:鼎华科创外形尺寸:L650×W700×H650mmmm设备型号:DH-A1L
总功率:5300W电源:AC220V±10%????50Hz机器重量:48kg
可售卖地:全国

鼎华热销款BGA返修台DH-A1 三温区BGA焊台详细介绍


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一、功能特点

1. 触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

2. 三温区独立控温,PCB两面都有器件也不会影响返修;

3. 进口发热芯,经久耐用,控温精准,绝无虚焊假焊;

4. 超大发热面积,适应各种大小不同尺寸的PCB维修;

5. 激光定位,PCB放置一步到位,轻松准确;

6. 配置外接测温接口,随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测,加热温度更精准;

7. 配置真空吸笔,拆卸拿取芯片更方便;

8. 自带恒温烙铁,返修更方便;

9.外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存。

二、技术参数

总功率

Total Power

5300W

上部加热功率

Top heater

1200W

下部加热功率

Bottom heater

温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)

电源

power

AC220V±10%50Hz

外形尺寸

Dimensions

L650×W700×H650 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

温度控制精度

Temp accuracy

±2度

PCB尺寸

PCBsize

Max 500×400 mm Min 20×20mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80x80mm

适用 小芯片间距

Minimumchipspacing

0.15mm

外置测温端口

ExternalTemperatureSensor

1个,可扩展(optional)

机器重量

Net weight

48kg

三、功能描述:

1. 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面,具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用PID自整定系统实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的分析和校对;

3.PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同外形及不同大小PCB板的定位;

4. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;

5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;风速大小可调节;

6.上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,***不同温区同步达到 佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;

7. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ;三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

9. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备,上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。***机器不会在热升温后老化;

10. 通过激光定位,快速有效地安装固定PCB板;

11.USB输出接口,实时输出及拷贝温度曲线;

12. 双进口LED灯无影照明,便于晚间作业;

13. 配有恒温数显烙铁,方便快捷,无需移动工作位置;

14. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.


四、功能介绍

序号

名 称

用 途

使 用 方 法

1

限位杆

限制上部加热 低位置

旋转到合适位置

2

松紧调节旋钮

锁紧上部温区的前后下下位置

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