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鼎华DH-5860红外加热bga返修台 主板芯片返修台

鼎华DH-5860红外加热bga返修台 主板芯片返修台

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    广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座第4层
品牌:鼎华外形尺寸:L500×W600×H700mmmm设备型号:DH-5860
总功率:5200W电源:AC220V±10%????50Hz机器重量:48kg
可售卖地:全国

鼎华DH-5860红外加热bga返修台 主板芯片返修台详细介绍



功能特点

1. 触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

2. 微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更,焊接小芯片也不会吹跑偏;

3. 进口发热芯,经久耐用,控温精准,绝无虚焊假焊;

4. 超大发热面积,适应各种大小不同尺寸的PCB维修;

5. 配备支架,轻松放置任何外形的PCB;

6. 配置外接测温接口,随时对PCB或芯片表面进行温度检测,加热温度更精准;

7. 配置真空吸笔,拆卸拿取芯片更方便;

8.外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存。

技术参数

总功率

Total Power

5200W

上部加热功率

Top heater

1200W

下部加热功率

Bottom heater

温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)

电源

power

AC220V±10%50Hz

外形尺寸

Dimensions

L500×W600×H700 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

温度控制精度

Temp accuracy

±2度

PCB尺寸

PCB size

Max 500×400 mm Min 20×20mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80x80mm

适用小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个,可扩展(optional)

机器重量

Net weight

48kg

功能描述:

1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,CPU中央处理器控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合CPU中央处理器和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的分析和校对;

3. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

4. 配有微风调节功能,对任何大小的芯片都适用;

5. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;

6. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

7. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,***不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;

8. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ;三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。***机器不会在热升温后老化;

11. 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间;

12. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

功能介绍

序号

名称

用途

使 用 方 法

1

限位杆

限制上部加热位置

旋转到合适位置

2

松紧调节旋钮

锁紧上部温区的前后位置

旋转旋钮

3

前后调节手柄

调节上部温区的前后位置

旋转手柄

4

七字手柄

锁紧上部温区转动角度

旋转手柄

5

照明灯

设备工作时照明

按下按钮

6

PCB板夹

移动合适位置,夹紧PCB板

7

下部温区高度调节手柄

调节下部风嘴离PCB板的距离

旋转手柄

8

启动按钮

启动机器运行

按下按钮

9

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