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BGA返修台DH-D1吹热风芯片拆焊台

BGA返修台DH-D1吹热风芯片拆焊台

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    张先生
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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座第4层
是否进口:否品牌:鼎华型号:DH-D1
焊台种类:拆焊台温度调节范围:正负1℃外形尺寸:L570*W550*H570mmmm
DH-D1:DH-D1总功率:4400W电源:AC220V
机器重量:30kg可售卖地:全国

BGA返修台DH-D1吹热风芯片拆焊台详细介绍




一、功能特点

1. 触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

2. 三温区独立控温,PCB两面都有器件也不会影响返修;

3. 进口发热芯,经久耐用,控温精准,绝无虚焊假焊;

4. 抽屉式设计,机器外形小巧美观;

5. 配备支架,轻松放置任何外形的PCB;

6. 配置外接测温接口,随时对PCB或芯片表面进行温度检测,加热温度更精准;

7. 配置真空吸笔,拆卸拿取芯片更方便。

二、技术参数

总功率

Total Power

4400W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

温区1200W,第三温区2400W

电源

power

AC220V±10%50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L570*W550*H570mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

温度控制精度

Temp accuracy

±2℃

PCB尺寸

PCB size

Max 500×400 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80x80mm

适用 小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个,可扩展(optional)

机器重量

Net weight

30kg

三、功能描述:

1. 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面, PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用PID自整定系统实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的 分析和校对.

3.PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.抽屉式的结构设计,灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

6.上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,***不同温区同步达到 佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ;三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

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