鼎华全自动光学对位BGA返修台DH-A4芯片拆焊台十年研发经验详细介绍

鼎华BGA返修台全国包邮保修一年终身服务

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一、功能特点：

1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；

2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；

3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.预热区上盖有细密钢丝网，避免小器件掉入损坏机器；

6.外接测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；

7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；

9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存。

二、产品参数

总功率	Total Power	6800W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部加热功率	Bottom heater	温区1200W，第三温区4200W
电源	power	AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L1022×W670×H850 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2℃
PCB尺寸	PCB size	Max 550×530 mm Min 10×10mm
工作台微调	Workbench fine-tuning	前后±15mm,左右±15mm
放大倍数	Camera magnification	10x-100x 倍
适用芯片	BGA chip	2X2-80x80mm
适用小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1-5个选配，可扩展（optional）
贴装精度	Placement Accuracy	±0.01MM
机器重量	Net weight	97kg

三、产品描述

1. 嵌入式工控电脑，Windows系统，高清触摸屏人机界面，实时温度监控，并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据，且有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2. 采用加热系统和贴装头一体化结构设计，PLC控制，步进电机驱动，丝杆传动，线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位，实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制，具备自动拆焊和自动焊接功能；

3. 采用三温区独立控温，上下热风 ,底部红外，三个温区独立控温，加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示；具有自动上料下料、自动拆卸、焊接功能，并自动到***位置吸取及放置芯片；

4. 采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统及温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，实现对实测温度曲线的分析和校对；

5.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.超大PCB定位支架，适用于各种超大型PCB,可兼容PCB尺寸达550*530mm；

6. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修，底部红外温区具有可移动调节功能；

7. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

8. 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度；在对位过程中，可将光学镜头前后左右自由移动，观测BGA芯片的对位状况，***对位的度，并可防范和***“观测死角”的问题产生；

9.X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精度可达±0.01MM，并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差；

10.8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正；

11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，***焊接效果；

12. 内置真空泵，Φ角度60°旋转，千分尺精密微调贴装吸嘴，无需气源；

13. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

四、功能介绍：