一、功能特点：

1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；

2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；

3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定， 节能，外形美观；

6.外接5个测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；

7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.上下温区可自由移动，返修更便捷；

9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存；

10.返修完成后自动扫描，确保返修质量。

11.适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP )

二、产品参数

三、产品描述：

1.触控式工控电脑，高分辨率触摸屏人机操作界面，可设置多种操作模式及自定义操作权限，PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能，实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正，温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能；

2.高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对；

3.采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制，稳定、可靠、安全 PCB 板定位采用 V 字型槽，采用线性滑座，使 X、Y、Z 三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；

4.灵活方便的可移动式夹具对 PCB 板起到保护作用，防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形，并能适应各种BGA 封装尺寸的返修；

5.上部加热器与下部加热器可同步移动，实现PCB快速定位，配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数，下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，操作简单使用方便；

6.配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可 360 度任意旋转定位，易于安装和更换；

7.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，***不同温区同步达到 佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置，红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板，使PCB预热均衡；

8.上下温区均可设置 6 段温度控制，可以扩展成 8 段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的 PID 算法控制加热过程；

9.采用高精度数字视像对位系统，HDMI高清光学对位系统，电动X、Y方向移动，观测元器件，***“观测死角”遗漏问题，实现元器件的贴装；贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，***贴装精度。

10.配外接气源,压缩空气，流量调节可控，贴装头配置高灵敏感应器，防止压伤元器件，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏；

11.采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却，以防 PCB 板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

12.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备；